谷歌、Meta 等北美 CSP 开始积与英特尔接洽 EMIB 解决方案琼海塑料挤出机厂家。

在谷歌加冕"新王"之际，算力芯片格局也随着 TPU 的横空出世而生变。与之对应的，先进封装技术作为高能运算的配套方案，或将同步开启转型的步伐。

据 Trendforce 新观察，谷歌、Meta 等北美云端服务业者（CSP）开始积与英特尔接洽 EMIB 解决方案。报告指出，随着谷歌决定在 2027 年 TPU v9 导入 EMIB 试用，Meta 亦积评估规划用于其 MTIA 产品。

什么是 EMIB？简单来说，这是英特尔出的一种 2.5D 先进封装技术。尽管台积电的 CoWoS 长期在该域占据主导地位，但 EMIB 却凭借自身优势悄然吸引着市场的注意。据悉，苹果日前发布 DRAM 封装工程师招聘需求，要求具备 CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉 EMIB 技术。

在 LV 的两旁，分别是隶属于同集团的 Tiffany&co. 和迪奥，这两家门店也是在近拆除了围挡，它们的外立面同样有着特别的造型，Tiffany&co. 的外立面被不同弧度的玻璃肋包裹琼海塑料挤出机厂家，迪奥则打造了花瓣的外立面造型。三幢四层楼高的栋旗舰店先后揭幕排成一排，可以说是非常引人注目。

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除此之外，据报道，美满电子、联发科等同样考虑为 ASIC 项目导入英特尔 EMIB 先进封装。究其原因，TrendForce 指出，AI HPC（高能运算）需求旺盛导致 CoWoS 面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。

更进一步而言，EMIB 关注度提升的背后琼海塑料挤出机厂家，是以谷歌为代表的 ASIC 方案之崛起。西部证券指出，谷歌在芯片侧以自研 TPU 为主，已经形成了成熟的训一体的 ASIC 体系。Gemini 3 模型即是在谷歌的 TPU 集群下完成的训练。而已正式发布的下一代 Ironwood（TPU v7）为理模型打造，体现了其在大规模、低功耗理上的工程化优势。

面对谷歌 TPU 的强大竞争力，Wedbush Securities 的 Dan Ives 表示，市场正在"重新发现" ASIC 芯片的巨大市场。根据多家机构研判，隔热条PA662026 至 2027 年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量或迎来爆发式增长。

值此背景下，EMIB 的技术优势逐渐为市场所看好。Trendforce 总结称，随着云端服务业者加速自研 ASIC，为整更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有厂商开始考量从台积电的 CoWoS 方案，转向英特尔的 EMIB 技术。

EMIB vs CoWoS，谁将胜出？

相较于 CoWoS，EMIB 的优势主要集中在面积与成本上。

从市场角度来看，CoWoS 历经十余年的持续迭代，具有较高的技术成熟度。英伟达 CEO 黄仁勋被问及是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时曾表示，CoWoS 是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。客户上，Trendforce 判断，英伟达、AMD 等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的 GPU 供应商，仍将以 CoWoS 为主要封装解决方案。

CoWoS 面临的问题也较为显著，仅英伟达一家便占据其过 60% 产能，导致其他客户遭排挤。今年 10 月台积电曾表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI 产能非常紧张，仍在努力于 2026 年提升 CoWoS 产能。此外，CoWoS 内部大中介层高昂的成本也令部分客户难以接受。

相比之下，允许高度定制封装布局的 EMIB 有望成为 ASIC 的佳替补。据 Trendforce 报告，相较于 CoWoS-S 仅能达到 3.3 倍光罩尺寸、CoWoS-L 目前发展至 3.5 倍，预计在 2027 年达 9 倍；EMIB-M 已可提供 6 倍光罩尺寸，并预计 2026 到 2027 年可支援到 8 倍至 12 倍。

而在价格部分，因 EMIB 舍弃价格高昂的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥方式进行互连，简化整体结构，故而能为 AI 客户提供更具成本优势的解决方案。

目前为止，EMIB 仍高度绑定 ASIC 客户需求。Trendforce 指出琼海塑料挤出机厂家，EMIB 技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟略高的问题。因此，目前仅 ASIC 客户较积在评估洽谈导入。