快科技7月24日音信，AMD在Advancing AI 2026大会上厚爱公布了改日两代EPYC处理器和Instinct GPU的圆善阶梯图，其中Zen8架构次获得官证明铁门关隔热条PA66生产设备 ，GPU能展望升迁2000倍。

先看CPU阶梯图，基于Zen7和Zen7c架构的七代EPYC处理器代号\"Florence\"（佛罗伦萨），有计划于2028年登场。制程面将摄取下代工艺节点，基本证明为台积电A14 1.4nm，量产时期与居品发布窗口气。

时期层面新增ACE守旧，可能以请示集或用加快器格式呈现，内存守旧升至下代MRDIMM和LPDDR，不出恐怕对应LPDDR6法子，频率将竣事新轮跃升，此外还将引入新的矩阵引擎和AI数据法子。

封装接口面，七代EPYC将延续沿用现存的SP7和SP8两种规格，区分针对能密度场景和价比场景化铁门关隔热条PA66生产设备 ，对现存用户的升过渡较为友好。基于七代EPYC的新代AI主机节点代号\"Ferrara\"（费拉拉），新代智能体沙盒节点代号\"Fidenza\"（菲登扎）。

与此同期，AMD官次证明了Zen8架构，异型材设备标注为\"Zen8 Family\"，展望不异分为能版Zen8和能版Zen8c两个分支，基于Zen8架构的八代EPYC当今已在度设立阶段，将在2030年出，但具体时期特尚未公布。

GPU面的信息不异重磅。AMD证明Instinct GPU将保捏每年代的迭代节拍：来岁出CDNA5架构的MI500系列，升守旧HBM4E内存，并摄取铜缆和光纤互联案。

对比2023年发布的MI300X，MI500理糊涂量将飙升2000倍以上。

至于下代CDNA架构的MI600系列，展望将于2028年厚爱发布。此前有传奇称AMD改日盘算与图形GPU架构将统为UDNA编号体系，但从本次公布的阶梯图来看，CDNA仍将延续使用。

机柜经管案Helios也将同步迭代。来岁的Helios 500搭载Zen6低功耗版块Verano处理器（非Zen7）、配LPDDR5X内存和MI500系列GPU，收集组件为Pensando Como/Monza；2028年的Helios 600则升至Zen7架构CPU、MI600系列GPU及新代Pensando Palma/Levanzo收集案。

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