马鞍山异型材设备 时隔两月 又有两行业龙头晓谕达成玻璃基板作 机构看好产业链四大向

　　继京东与康宁后，又有两行业龙头晓谕达成玻璃基板作。蓝念念科技公告称，全资子公司蓝念念(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署作备忘录马鞍山异型材设备，双拼集玻璃基板穿孔成型、精度激光加工、金属化通孔千里积及多层互连布线等要害工艺（包括但不限于上述骨子）辩论的潜在作进行究诘和评估，Intel将提供证实架构信息、可制造磋磨（DFM）指南、基准测试法和考据法。

　　公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化千里积及多层互连等工艺面领有恒久技能辘集，已建有辩论中试线并开展样品试制，现在已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步观念考据，并投入技能测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel开发恒久、安定、互信的策略作伙伴相干。

　　就在5月20日，京东A公告称马鞍山异型材设备，公司与康宁公司签署作备忘录，双将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连辩论行使等域开展作。受此音书刺激，京东股价二天字涨停，尔后便发不成打理，到7月2日股价达到，区间涨幅达113.92。

　　玻璃基板具有低介电常数、耐热、平整度、可面板基板制造，以及可引光信号等点，它不仅能将谀媚密度进步10倍、降呆板耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装多硅芯片成为可能。玻璃基板的行使主要包括线路域，以及半体域，其中半体域可用于替代传统硅中介层、ABF载板、光波等。

　　玻璃基板产业链上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等中枢开发，其中，端TGV玻璃主要选择硼硅或碱铝硼硅酸盐玻璃，现在国外以肖特、康宁、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主，国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加速布局马鞍山异型材设备，隔热条设备激光、电镀、PVD等中枢开发国产化发扬较快，已基本具备产业化配套才气。

　　中游主要分为两条行使阶梯，是线路玻璃基板，行使于线路面板及MiniLED等域；二是面向封装的TGV玻璃基板，中枢工序包括TGV孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的要害身手。

　　下流行使遮掩封装、CPO光互联、射频器件及线路等域。

　　英特尔是早布局玻璃基板的企业，2026年1月，英特尔认真晓谕玻璃基板技能投入大界限量产阶段，其款搭载玻璃中枢基板的Xeon6+“ClearwaterForest”工作器处分器，成为业界个完了交易化落地的玻璃基板居品。苹果正加速进自研AI硬件的布局，并已初始测试的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI工作器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。

　　正证券指出，玻璃基板因其低介电常数、耐热和平整度等点，粗略提谀媚密度和降呆板耗，成为替代传统硅中阶级的祈望聘用。玻璃基板产业正在快速发展，英特尔和苹果等公司已将其行使于交易和测试居品。产业链面提议温雅，1）抛光开发：提议温雅宇环数控。2）TGV钻孔开发：提议温雅帝尔激光、富家激光、德龙激光、联赢激光；3）光刻、磁控溅射、电镀：提议温雅洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创；4）材料：提议温雅艾森股份（封装材料）、路维光电（掩膜版）。

　　建证券以为，TGV玻璃基板是AI封装的新式载体，量产有望拉动激光孔、金属化镀膜、电镀、曝光全过程开发需求，提议温雅【TGV激光开发】华工科技（000988）；【电镀开发】东威科技（688700）、盛好意思上海（688082）；【PVD镀膜开发】汇成真空（301392）；【曝光直写开发】芯碁微装（688630）。

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