在6月4日的鼓舞会上十堰塑料挤出设备厂家，台积电董事长兼总裁魏哲贯通，台积电现在已竖立CoPoS试产线，展望2-3年产量才能达到至极大的领域。台积电的CoPoS手艺与照应度涨的玻璃基板细密联系。其接受形面板野心，以玻璃基板取代部分传统材料，意在相沿大尺寸AI与HPC芯片封装需求。

东吴证券以为，玻璃基板不是单材料替代，而是从“材料、面板、封装、开导”共同运转的封装生态重构。跟着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东等执续进中试和量产考证，2026年有望成为玻璃基板交易化入要津节点，2028年前后干与加快渗入期。提倡照应具备原片、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证智力的产业链行径。

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