格隆汇5月26日｜中信证券(600030)发表研报指，华为通过“韬定律”的指原则，充分施展了国内在3D集成、封装、芯片缱绻制造协同化、光通讯等域的时刻智力，以系统拓扑结构的化和迭代弥补短期制程节点的差距，半体产业有望迎来换谈加快发展契机。

从“韬定律”的指原则蔓延开来，改日五年傍边半体产业要紧的变化可能包括以下几面：

1)细间距混键工艺和TSV工艺成为竣事3D朝上“逻辑折叠”的底层时刻基础，热心布局有关域的半体制造企业；

2)多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍莳植，热心国内晶圆厂；

3)混键和封装产线扩产，塑料管材生产线带动键、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜千里积等诱骗需求；

4)近封装光学引擎和基于微凸块及圭臬间距混键工艺的3D堆叠，热心国内封装企业。

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