仙桃异型材设备价格 锁定85万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能

IT之家 12 月 11 日消息仙桃异型材设备价格，科技媒体 Digitimes 昨日（12 月 10 日）发布博文，报道称先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的大制约因素，在此背景下，英伟达已成功拿下了台积电 CoWoS 封装产能的大部分份额。

该媒体数据指出，英伟达预订了 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的产能仙桃异型材设备价格，这一数字预计将占据台积电该年度总产能的 50% 以上。相比之下，博通和 AMD 等竞争对手所获得的产能分配显得十分有限。

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英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足 Blackwell Ultra 芯片持续增长的量产需求，并为下一代 Rubin 架构的推出做准备。

值得注意的是，目前的订单量尚未包含中国市场对 H200 AI 芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升，这将不仅对台积电的供应能力构成巨大挑战，更会进一步挤压其他芯片厂商的生存空间。

面对激增的订单需求仙桃异型材设备价格，台积电正积扩大其先进封装设施。公司计划在 AP7 工厂建设八座晶圆厂，同时，台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂，预计将于 2028 年开始大规模生产。这些举措虽然有助于在未来几年内提升整体产能规模，但在短期内，供应链紧张的局面仍将持续。