IT之家 12 月 1 日消息山南隔热条PA66，随着 DRAM 价格的飙涨，据韩媒 Sedaily 今日报道，三星半导体拒与 Galaxy 手机部门签订 DRAM 长期同。

三星电子半导体（DS）部门拒了智能手机生产部门移动体验（MX）事业部的内存半导体长期供应请求。由于三星半导体正在调整生产线，主要生产 AI 加速器用高带宽内存（HBM）和移动用低功耗 DRAM（LPDDR）等高利润产品，以大化收益。

报道提到，按照常规节奏，三星 MX 事业部将在明年年初推出 Galaxy S26 系列旗舰手机，由于内存“级周期”的影响山南隔热条PA66，成本负担急剧增加，收益警报已经拉响。

报道援引行业消息人士的话称，三星电子 DS 部门近拒了 MX 事业部的移动 DRAM 一年以上的长期供应同请求。相反，DS 部门要求按季度进行 3 个月同签订。MX 事业部高管亲自出面与 DS 部门进行协商，但仅达成了四季度移动 DRAM 同到年底的协议。

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报道认为山南隔热条PA66，MX 事业部向 DS 部门紧急咨询长期同是因为移动 DRAM 价格正在高企。据报道，主要用于 Galaxy 系列的高端 LPDDR5X 12GB 价格在 11 月底约为 70 美元（IT之家注：现汇率约 495.6 元人民币），与年初价格约 33 美元相比，涨幅过一倍。

MX 事业部正在为保护收益而绞尽脑汁，因为智能手机成本中占比大的移动处理器（AP）购买价格也在飙升。三星电子设备体验（DX）部门的移动 AP 采购额去年三季度为 87051 亿韩元（现汇率约 420.98 亿元人民币），但今年三季度增至 109275 亿韩元（现汇率约 528.45 亿元人民币），隔热条PA66增长了 25.5%。DX 部门的原材料采购额占比也在同一时期从 16.6% 跃升至 19.1%，上升了 2.5 个百分点。

智能手机成本中，通常移动 AP 占 20%，内存半导体占 15% 左右。随着这些芯片价格急剧上涨，分析也指出其占成本的比例至少增加了 5 个百分点。据传三星 MX 事业部正为明年年初 Galaxy S26 的价格政策而烦恼。

尽管 MX 事业部在盈利方面遇到困难，但 DS 部门坚定地认为不能错过内存级周期。行业相关人士表示：“AI 加速器不仅吸收 HBM，还吸收 LPDDR 的产量，这使得 DS 部门不得不以盈利为中心重新调整产品组。”

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