无锡塑料挤出机 德福科技拟定增募资不28亿元，加码端AI电子铜箔产能建立

7月6日晚无锡塑料挤出机，德福科技(301511.SZ)发布《2026年度向特定对象刊行A股股票预案》，公司本次向特定对象刊行股票的刊行对象不外35名，召募资金总数不外东谈主民币28亿元，扣除刊行用度后的召募资金净额中，19.8亿元拟用于5万吨东谈主工智能端电子电路AI铜箔花式(投资总数22.5亿元)，由全资子公司琥珀新材现实，8.2亿元用于补充流动资金。

阐述暴露，该花式为建立端电子电路AI铜箔坐褥线及配套设施，花式达产后可达成年产端电子电路铜箔5万吨坐褥才智，中枢产物包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等端电子电路铜箔产物，下流可应用于 AI 事业器、速交换机、光模块、封装、消耗电子、汽车电子、通信雷达等域。

现时无锡塑料挤出机，AI事业器、速交换机和光模块等应用执续动PCB及覆铜板材料向频速、低损耗向升，阛阓对端产物的需求权贵进步，但由于时代壁垒、认证周期长等成分，存在结构供应缺少，尤其HVLP3及以上的阶产物供给仍度依赖，国产化率特等低。在此布景下，德福科技这次再融资将资金投向端电子电路铜箔产能建立，跳动完善频速、附加值电子电路铜箔产能布局，增强对下流产物升及客户需求增长的相接才智。

德福科技动作国内较早从事电解铜箔坐褥的企业之，已酿成锂电铜箔和电子电路铜箔协同发展的业务结构。在此基础上，端电子电路铜箔的客户认证推崇、产能开释节律及订单放量情况，正成为阛阓不雅察公司产物结构升成的蹙迫维度。2025年报显现，RTF-3、RTF-4产物已通过多头部覆铜板厂商认证并达成批量供货，可适配速事业器、Mini LED封装及AI加速卡等应用场景;HVLP1至HVLP4已达成批量供货，主要应用于端AI事业器、端交换机及光模块域;HVLP5产物已完成样品认证并进客户入。客户面，德福已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、南电路、胜宏科技等下流有名覆铜板和PCB客户建立作，RTF、HVLP等端产物在多下搭客户渐渐完成认证和批量供货。

据杰富瑞研报瞻望，AI基础设施所需HVLP铜箔需求瞻望将由2025年的约1300吨/月进步至2030年的6000吨/月以上，复增长率瞻望为30-40。研报同期指出，跟着AI事业器、交换机等产物对速信号传输条目进步，部分新代AI事业器使用的铜箔规格将由HVLP1/2/3向HVLP4迭代无锡塑料挤出机，塑料管材设备端产物的时代门槛及单元价值量有望随之进步。该行称，德福已展现端速铜箔坐褥才智，通过执续扩产实时代进入，有望充分受益于AI动手的端铜箔需求增长。

策略端亦对此提供复旧，本年国发布《中华东谈主民共和国国民经济和社会发展十五个五年所在摘要》，建议进电子信息全产业链革命，加速破损要道部件、元器件和用材料。2025年8月，工信部联阛阓监督科罚总局发布《电子信息制造业2025-2026年稳增长行径案》，指出强化要道中枢时代攻关，进步产业链供应链韧和安全水平;进步元器件、部件等产物可靠、安全。濒临端铜箔永恒依赖、国产化率严重不及的时事，德福科技动作代表内资企业，已在RTF、HVLP和载体铜箔等系列产物上得回了权贵的跳动, 正破行业现存竞争花式。

公司功绩面，2026年季度，公司功绩增势明确，达成生意收入43.38亿元，同比增长73.47;归母净利润1.47亿元，同比增长708.90;扣非归母净利润1.49亿元，同比增长2424.40。公司在季报中表露，功绩增长主要受铜箔销量加多、产能哄骗率进步及单元坐褥资本下跌带动，铜箔产物毛利率相应飞腾。

综来看，德福科技本次定增募资主要投向琥珀工场端电子铜箔产线建立，与公司现存RTF、HVLP、载体铜箔等产物布局酿成呼应，加速向AI事业器、速交换机、光模块及封装等应用所需的端电子铜箔域延长。募投花式现实后，公司产物结构和产能设置有望跳动向附加值向调治。

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