康欣新材(676.SH)公告称，公司拟通过受让股权加增资的式，使用现款3.92亿元获取锡宇邦半体科技51股权。本次交游完成后，宇邦半体将成为公司的控股子公司，纳入公司统一报表。目的公司是耕集成电路制造域的缔造斥地供应商，通过缔造收尾斥地的价值再生，并辅以部件及耗材供应与时刻维持，为客户提供体化的管事案。交游完成后，隔热条PA66生产设备公司将收尾向半体产业的计谋转型与升，有意于冲突现存主业局限，收尾多元化业务布局，栽植新的利润增长点，从而擢升全体盈利技艺与抗风险技艺，相宜公司发展计谋和产业升向。

（著述开：财联社）

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