玉溪塑料挤出机 消息称三星电子 2025H2 重夺谷歌 TPU AI 芯片主力 HBM 内存供应商地位

IT之家 12 月 1 日消息，韩媒 hankyung 今早报道称，尽管 SK 海力士今年上半年向谷歌的 TPU AI 芯片供应了更多的 HBM 内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现玉溪塑料挤出机，全年对谷歌 TPU 的 HBM 供应占比将达到 60%。

报道认为，这一表现的应得益于三星电子对其 HBM3E 的基石 —— 1a nm DRAM —— 进行了重新设计，解决了发热问题。

作为“非英伟达阵营”中重要的 AI 芯片之一，谷歌的 TPU 近来受到了关注玉溪塑料挤出机，尤其是有传闻称 Meta 考虑在自有数据中心部署 TPU 芯片。尽管英伟达仍是 HBM 内存的大买家，但来自 AI ASIC 的 HBM 内存收入正愈发重要。

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