吴忠异型材设备 智能电动2026 | 单记章：黑芝麻2026年出货量将千万颗

盖世汽车讯 在4月11日举行的智能电动汽车发展层论坛(2026)上，黑芝麻智能创举东说念主兼CEO单记章示意，VLA+天下模子正从云表向端侧部署，将大幅普及阶智能驾驶能力，致使可能越东说念主类驾驶水平。这对芯片算力冷落条目，现时制程产能垂危，结构的半体产能紧缺需提前部署。

     吴忠异型材设备

黑芝麻智能新想象的华山A2000族芯片已通过好意思国审查并获芯片。该系列撑抓全链路浮点策画，NPU完了双链路安全冗余，撑抓chip to chip互联以扩张至数千TOPS算力，单芯片达1000TOPS，低200TOPS，异型材设备掩饰城市NOA到L4自动驾驶。芯片还集成近存策画架构，大幅裁汰DDR带宽需乞降延长；内置3D低光增强，可撑抓0.001Lux暗场景。

单记章表示，黑芝麻智能2024年行为智能汽车AI芯片股上市，2026年完成AI芯片个并购案例。2023年已着手出舱驾融案并量产。2025年业务增长75，2026年芯片出货量将远千万颗。公司正讹诈车载量产教学赋能具身智能。

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