群众半体征战龙头摆布材料（Applied Materials）的实行官Gary Dickerson周四示意，在东谈主工智能（AI）需求加快增长的动下，半体行业正迎来他眼中矫捷的时期。

　　“这是所有这个词行业以及摆布材料公司历史上好的时间，” Dickerson在档节目中示意，“AI正在催生惊东谈主的算力需求。”

　　摆布材料确立于1967年，总部位于好意思国加州，是群众半体征战域的军企业，被誉为“半体征战市”，其半体业务真实说合所有这个词半体工艺制程，半体居品包含薄膜千里积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热惩处、化学机械平整（CMP）、测量检测等征战。

　　半体征战域内的其它公司包括泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA Corp.）。它们固然不像英伟达或台积电这么的芯片缱绻商或代工场商那样喻户晓塑料挤出机设备厂家，但却是半体产业链中至关贫瘠的环。

　　过客岁，摆布材料股价飙升了约180，而Dickerson以为这股势头远未截至。跟着客户竞相开发多的AI基础才略，公司如故了了地看到了将来的需求。

　　“咱们的事迹迷惑败泄露庞大的增长，”他示意，“这行业拐点将会捏续异常长的技术。”

　　本月中旬，摆布材料公布了2026财年季度强伟事迹，并预测下季度营收中值为89.5亿好意思元，远分析师预期。该公司预测，塑料挤出机其半体征战业务在2026财年将增长过30，封装业务收入将增长过50。

　　破半体行业传统隆替周期

　　针对半体行业可能重回传统“茁壮与萧疏”周期的担忧，Dickerson赐与反驳。他以为，在AI时间，半体需求如故变得加捏久且可预测。

　　“咱们对业务远景有着前所未有的了了预判，”他补充谈，现在与客户的对话如故聚焦2027年和2028年的需求。

　　为了跟上节律，Dickerson 示意摆布材料在运营和供应链面参预了巨资。

　　“咱们在运营上进行了大边界投资，基本上将运营产能翻了番。但即便如斯，需求仍在贬抑攀升。”他称。

　　Dickerson以为，跟着贬抑增长的AI需求动对芯片过头制造征战的需求，长久的机遇依然十分庞大。

　　“AI将改变每个行业，” Dickerson补充谈，“这是咱们生中赋能材干强的项更正。”电话：0316--3233399相关词条:罐体保温     塑料挤出设备     钢绞线    超细玻璃棉板    万能胶

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