快科技6月16日音问，AMD近期向主板厂商送了AGESA ComboAM5 1.3.0.1b微码新白银塑料挤出机，华硕、微星、技嘉等厂商已继续出测试版BIOS，为AM5平台的DDR5内存接济和褂讪带来权贵进步。
把柄Chiphell论坛用户的测试，在MSI MPG X670E Carbon主板上搭配Ryzen 7 7800X3D及DDR5-6000 CL30内存白银塑料挤出机，新版BIOS将SOC电压降至1.24V。比拟AGESA 1.0.0.6版块的1.35V，降幅约0.11V。
其余中枢电压均有下调白银塑料挤出机，DRAM电压和VDDQ电压降至1.40V，VDDIO电压是从1.39V权贵缩小至1.26V。测试中所用的海力士A-Die内存在1.4V电压下可褂讪频至7200 MT/s，时序CL34。
同期白银塑料挤出机，新版BIOS将CPU的FCLK频率从2133MHz进步至2200MHz，逾越化了全体能。低的电压不仅意味着低的发烧和功耗，也为系统永远褂讪启动提供了好的保险。
除了电压和频率的化白银塑料挤出机，隔热条PA66生产设备新BIOS还引入了在Computex 2026上发布的AMD EXPO ULL（低蔓延）时刻。该时刻不错在不增多电压的情况下，大幅缩小内存时序，提供好的内存能。
此外，新版BIOS还权贵缩小了CPU启动温度。测试显现，新BIOS后CPU启动温度从AGESA 1.0.0.6版块的88-89°C下跌至77-78°C。
现在，华硕和微星已针对X670E等600系端主板，为EXPO ULL时刻出了基于新微码的Beta版BIOS。技嘉也已为X870E等全系列AM5主板提供了该微码新。
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